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松下伺服特约经销,松下伺服驱动器伺服总维修
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上海泽旭自动化设备有限公司经营台达伺服、变频器、PLC、温控仪、触摸屏,并拥有专业的技术队伍和强大的维修团队,欢迎致电垂询!
产品特色 产品规格 应用范围相关下载 技术方案
▲ 12点I/O主机,最大扩展I/O至480点
▲ 程序容量:Ladder 16k steps / Motion 1Mbyte
▲ 内建 Ethernet 、RS-232 与 RS-485 通讯端口,兼容标准 MODBUS ASCII/RTU 通讯协议
▲ 强大的工业网络支持 (提供DeviceNet主从站、CANopen主从站及PROFIBUS-DP从站等模块)
▲ 提供标准的总线电缆、终端电阻、分接盒等附件产品,配线简单方便
DVP10PM00M
2/3/4/5/6轴直线插补运动控制
高精度PWM 200kHz输出,分辨率达0.3%
8组高速捕捉 (修标、测频)、比较输出、对标遮没 (制袋应用)功能
▲ 24点I/O主机,最大扩展I/O至256点
▲ 程序容量:64k steps / 数据寄存器:10k words
▲ 优异的PLC处理速度,LD:0.1375μs,MOV:2.1μs
▲ 内建RS-232与RS-485通讯端口,兼容标准MODBUS ASCII/RTU通讯协议
运动控制功能
▲ 高速脉冲输出:内建6组A/B相脉冲输出
▲ 内建6组高速计数器及硬件数字滤波器供计数应用
▲ 单轴运动控制功能 (1段速、2段速、手摇轮输入)
▲ 电子齿轮功能
专业运动控制
DVP20PM00D/M
兼容G-code/ M-code,3轴直线/ 圆弧/ 螺旋插补运动控制
支持电子凸轮功能 (2048点) 及飞剪、追剪应用,是运动控制主机,也是扩展模块
▲ 16点I/O 主机,最大扩展I/O 至512 点
▲ 程序容量:64k steps / 数据寄存器:10k words
▲ 内建RS-232与RS-485通讯端口,兼容标准MODBUS ASCII/RTU通讯协议
支持DVP-S系列左侧及右侧模块,新增Ethernet专用通讯指令
整合的通讯功能,内建1组RS-232,2组RS-485通讯端口,均支持MODBUS主/从站模式;
新推出DVP32ES2-C:CANopen 1Mbps 通讯型主机,以及DVP30EX2:模拟/温度混合型主机
▲ DVP-ES2提供16/20/24/32/40/60点I/O主机,满足各种应用
▲ DVP20EX2内置12-bit 4AI/2AO,同时可搭配14-bit AIO扩展模块,配合内建PID Auto Tuning功能,提供完整的模拟控制解决方案
▲ DVP30EX2提供模拟/温控整合型控制器,内置16-bit 3AI/1AO搭配内置温度PID Auto Tuning功能,提供完整的模拟控制解决方案。
▲ 32ES2-C 内置1Mbps CANopen通讯,结合新一代主机处理速度,以高抗干扰与省配线优势搭建现场设备。
▲ 程序容量:16k steps数据寄存器:10k words
▲ 高于同级PLC处理速度,LD:0.54μs,MOV:3.4μs
▲ 针对大程序容量,提供高效率处理能力,1k steps可在1ms内处理完成
▲ 提供最高100kHz的脉冲控制,可搭配各种运动控制指令 (如遮蔽、对标、立即变更频率等)精确应用于各种多轴运动控制中
▲ 多达4重的PLC密码保护,保护使用者的知识产权
▲ 主机点数:10/14/16/20/24/30/32/40/48/60
▲ 程序容量:4k Steps
▲ 通讯端口:内置RS-232与RS-485,兼容MODBUS ASCII / RTU通讯协议。
(10/14/30点数不支持RS-485)
▲ 高速脉冲输出:支持2点(Y0, Y1)高速脉冲输出,最高均可达1kHz。
▲ 内置高速计数器
▲ 4点高速脉冲输出:2点100kHz,2点10kHz
▲ 8点高速脉冲输入:2点100kHz,6点10kHz,1组A/B相50kHz
▲ 支持双轴同动 (直线插补与圆弧插补)
▲ 程序容量:16k steps / 数据寄存器:10k words
▲ 高于同级PLC处理速度,LD:0.54μs,MOV:3.4μs
▲ 内建1组RS-232与2组RS-485通讯端口 (主/从站),兼容标准MODBUS ASCII/RTU通讯协议,支持PLC link功能
▲ 提供长达半个月battery free万年历功能
▲ 支持DVP-S系列左侧及右侧模块,提供用户多样模块选择性
模拟输入/输出薄型主机
内建4DI/2DO/2AI/2AO;DVP-20SX2内建8DI/6DO/4AI/2AO
配合DVP第二代主机PID Auto Tuning指令,提供高效率PID控制功能
高端软硬件全面整合的自动化系统
ISPSoft 编辑软件,提供五种编程语言及图形化界面
? 延伸背板及远程 I/O 背板可共享,增加硬件规划的弹性
? 支持模块热插拔功能,利于维护
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